高密度実装技術

ハンダ印刷の品質・搭載精度・プロファイルの信頼性を管理
高密度・高信頼性モジュールをお届けします。

ラインナップ

チップサイズ0402部品

業界最小の0402サイズのチップを、安定した精度で一貫生産する能力を持っています。高い搭載精度、プロファイルの信頼性管理が求められる技術です。

マルチチップモジュール

0603サイズのチップを、安定した技術で一貫生産する能力を持っています。高い搭載精度、プロファイルの信頼性管理が求められる技術は、17mmx23mmサイズMCM(マルチチップモジュール)製造を可能にしました。これは最小サイズチップ製造のノウハウを結集して開発された最先端実装技術です。

マルチチップモジュール

0603サイズのチップを17mmx23mmサイズMCM(マルチチップモジュール)に実装し量産する体制を持っています。これらは様々な分野の先端プロダクトに向けて専用設計されています。写真のチップはGPSシステムを利用したデータ通信技術製品に使用されています。

中型基板

基板設計にあたり品質向上を考えた商品レイアウトをご提案します。0603チップ・CSP(0.4ミリピッチ)搭載を実現する高密度実装技術は、様々なお客様の厳しい性能要求を実現する技術です。また鉛フリーハンダの使用とともに、環境にやさしい生産体制を整えて業務を遂行しています。

大型基板

写真は310mmx380mmサイズ。